在全球化的今天，技术与经济发展紧密相连。其中，半导体产业作为现代信息技术的核心，不仅是电子产品的灵魂，也是推动经济增长和社会进步的重要力量。而中国作为世界第二大经济体，其追求自主创新、减少对外部市场依赖、提升国际竞争力的目标中，一直注重加强国内芯片生产能力。

一、中国现在可以自己生产芯片吗？

这一问题不仅关乎于技术层面的可能性，更涉及到政策支持、资金投入以及市场需求等多方面因素。在过去几年里，中国政府已经开始采取一系列措施来促进国产芯片产业的发展。这些措施包括但不限于设立专项基金、大力扶持本土企业，以及鼓励国有企业参与到研发和产能建设中去。

然而，即便如此，在高端芯片领域尤其是先进制程（比如7纳米以下）的自主生产还存在一定挑战。主要表现在：

技术壁垒： 国内部分关键设备和材料仍然无法独立供应，这导致了对国际市场依赖。

人才短缺： 高端半导体行业需要大量专业人才，而目前国内此类人才数量有限。

成本压力： 与国际巨头相比，本土企业在研发投入上往往处于劣势，这影响了产品成本效益。

尽管存在这些挑战，但正因为它们才使得国产芯片产业面临着改革与突破的大好机会。这也是为什么中国政府不断加大支持力度，并鼓励私营部门积极参与，以弥补不足之处。

二、高端半导体领域可行性探索

探讨国产高端半导体是否可行，我们首先要考虑的是当前国家整体实力的状况。随着科技创新能力不断增强，以及对国家安全意识日益凸显，对外部市场依赖程度逐渐降低，使得国内环境更加适宜进行这一转型升级过程。此外，由于全球供应链受到疫情等风险因素影响，加速了各国寻求自给自足的一步棋，从而为国产高端芯片提供了历史性的机遇。

除了政治决心和政策支持之外，还需考虑如何有效利用资源进行集成制造系统（SiP）设计与开发，以实现模块化设计，为不同应用场景提供定制化解决方案。此举能够提高产品质量，同时降低开发周期，从而更快地进入市场并获得回报。

此外，与其他国家合作也将是一个重要途径。一种做法是在某些特定的项目上结盟合作，比如通过引进海外先进工艺或知识产权，再结合自身优势进行改良甚至超越；另一种方式则是通过开放式平台让更多公司参与其中，如成立联合实验室或者共同投资研究机构，共同推动科技前沿迈出一步。

最后，在确保基本面稳健的情况下，还必须明智地运用资本市场手段，让民间资本成为推动新兴产业快速增长的一个重要力量。同时，要注重培养具有国际视野的人才队伍，为未来可能出现的问题预留空间和应对策略。

综上所述，无论从宏观调控还是微观实践角度看，都有充分理由相信中国能够在未来较短时间内实现从低、中向高端规模扩张，最终达到完全自给自足乃至出口竞争力的水平。但这并不意味着我们可以忽视现有的困难，而应该以实际行动来证明理论上的可能性。在这个过程中，每一个环节都需要精准施策，以确保这一转变既不会过快又不会停滞不前，最终达到既安全又持续发展的地位。这就是智能制造与强大的基础设施相结合所带来的深远意义，它不仅是一场数字革命，也是一次全方位工业革命，是未来的必然趋势，是决定民族复兴命运的一道十字路口。