成都实验室设备真彩色共焦显微镜Leica DCM8精准观察的艺术
在工业和研究领域，高精度表面分析至关重要，它不仅能确保材料和组件的性能，还面临着复杂表面结构、倾斜区域高分辨率要求以及微观峰谷亚纳米级别分析的挑战。共聚焦显微技术提供了高分辨率，但要达到亚纳米级垂直分辨率，则需干涉测量技术。因此，我们将两种技术相结合，推出了多功能超高速 3D 表面测量系统 Leica DCM8 ——为您的所有测量任务提供全面的解决方案。
（1）功能全面，精确无误 —满足您的表面探索需求
通过高清 (HD) 共聚焦显微镜实现横向分辨率、高倾斜度区域解析和成像。
通过高清干涉测量实现纵向分辨率达 0.1 nm。
四盏 RGB 高清彩色 LED 提供宽广应用范围，可使用三种方法对厚薄不同的薄膜进行测量。
配置灵活，适应各种样品。
（2）快速、简单、高效 —节省时间与成本
无需准备样品或更换仪器，便捷操作。
数字高清共聚焦扫描快速可靠，大视场形貌拼接快速摄取大面积。
直观的 2D 和 3D 软件数据采集与分析便利。
Leica DCM8 结合了共聚焦显微镜和干涉测量技术，并增加了丰富附加功能，使得各种材料表面特性的精确再现变得轻松可行。内置百万像素 CCD 摄像头和四个 LED 光源提供真彩成像能力，为记录需求做好准备。此外，该系统还配备有140万像素高分辨检测器，可以实时查看共聚焦图像，或同时查看共聚焦明场图像，同时支持RGB共聚焦模式，为分布图实时提供高度分布。
（1）快捷：点击即扫描，让每个点都经过焦点，在几秒钟内完成对物镜景深不同垂直点的采集，再生成详细轮廓图。
（2）精确：稳定性提高，无移动部件，大幅降低噪声，以达到的横向分辨率达 140 nm，以及纵向分辨率达 2 nm。
除了上述功能之外，Leica DCM8 还配备明场暗场显微镜方便地实现图像摄取，对于识别刮痕或颗粒等细节非常有帮助。此外，该系统还可以选择三种干涉测量模式：垂直扫描干涉、移相干涉及扩展 PSI 模式，以适应不同类型的光滑至粗糙度适中的表面进行高速测试。在不到三秒内，可获取超平滑到极度光滑表面的纹理参数。而透过逐步对样品进行垂直扫描，每一步均精确至波长几分之一，即可获得每个像素位置的高度分布。最后，该系统还能够以单点、轮廓或形貌方式来衡量厚度，从而满足各种厚薄层次不同的薄膜测试需求。
