全球芯片封测巨头排行榜
全球芯片封测巨头排行榜
1. TSMC（台积电）
台积电（TSMC），全名台湾积体电路制造股份有限公司，成立于1987年，是全球最大的半导体代工厂，也是全球最大的芯片封测公司。台积电为客户提供从设计到制造的完整解决方案，包括集成电路制造、封装测试、半导体技术研发等。台积电的芯片封装技术在全球处于领先地位，包括Bumping、WLCSP、Fan-out等先进封装技术。台积电的产品广泛应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网等领域。台积电的客户包括苹果、高通、AMD、英伟达等国际知名公司。
2. Amkor Technology
Amkor Technology，全称Amkor Global Inc.，成立于1966年，是全球领先的半导体封装和测试服务提供商。Amkor Technology为客户提供从设计到制造的完整解决方案，包括封装设计、封装制造、测试服务等。Amkor Technology的封装技术包括BGA、LGA、CSP、WLCSP等。Amkor Technology的产品广泛应用于智能手机、个人电脑、数据中心、汽车电子等领域。Amkor Technology的客户包括高通、英飞凌、德州仪器等国际知名公司。
3. Siemens（西门子）
西门子（Siemens），全称西门子股份有限公司，成立于1847年，是一家德国的跨国公司，业务范围包括能源、工业、交通、医疗等多个领域。西门子在半导体领域也具有较高的竞争力，提供包括封装测试在内的半导体服务。西门子的封装技术包括BGA、LGA、CSP、WLCSP等。西门子的产品广泛应用于智能手机、个人电脑、数据中心、汽车电子等领域。西门子的客户包括英飞凌、意法半导体等国际知名公司。
4. STATS ChipPAC
STATS ChipPAC，全称STATS ChipPAC Holding Ltd.，成立于1986年，是一家全球的半导体封装和测试服务提供商。STATS ChipPAC为客户提供从设计到制造的完整解决方案，包括封装设计、封装制造、测试服务等。STATS ChipPAC的封装技术包括BGA、LGA、CSP、WLCSP等。STATS ChipPAC的产品广泛应用于智能手机、个人电脑、数据中心、汽车电子等领域。STATS ChipPAC的客户包括高通、英飞凌、德州仪器等国际知名公司。
5. UMC（联电）
联电（UMC），全称联合微电子中心股份有限公司，成立于1980年，是一家全球的半导体代工厂，也是全球最大的芯片封测公司之一。联电为客户提供从设计到制造的完整解决方案，包括集成电路制造、封装测试、半导体技术研发等。联电的芯片封装技术在全球处于领先地位，包括Bumping、WLCSP、Fan-out等先进封装技术。联电的产品广泛应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网等领域。联电的客户包括高通、AMD、英伟达等国际知名公司。
