千亿基金助推中国集成电路大融合智能装备方案引领产业革命
国家集成电路产业投资基金的启动，为国内集成电路行业注入了新的活力。中央政府的投资激励地方政府和社会资本投入超过5000亿元，推动了国内龙头企业的收购重组活动，这些行动进一步加速了整个产业的大整合。随着这一利好的背景，第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2015）即将在上海举办。这次会议将吸引众多业界领袖和媒体人士，包括中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总经理陈雯海，以及上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷等。
此次展会期间，将首次披露众多展会热点及行业走势数据。此外，据统计，我国集成电路销售收入在2014年达到了3015.4亿元，同比增长20.2%，增速较2013年提高4个百分点。这种增长趋势预示着中国IC企业实力不断增强，并有望重新定义全球产业格局。
在芯片设计领域，有几家重要企业如海思、紫光集团以及展讯通信等，都正在积极布局14nm工艺节点。在存储技术方面，武汉新芯与美国飞索半导体签约，以共同研发生产3D NAND，这标志着国内首家进军这个领域的企业。而恩智浦宣布三星Galaxy S6采用其安全元件SmartMX (P61)，用于移动支付解决方案。
消费电子产品对先进封装技术需求日益迫切，而智能手机、小型化设备等产品正逐渐应用于先进封装技术。此外，由于功耗增加，对小型化、高性能的晶圆卡片需求也越来越大。因此，在IC China 2015中，我们可以看到各大制造商对于先进封装测试全制程生产线成功量产并实现全球一流标准水平的情况，以及华天科技募资20亿扩充先进封装测试产能的情况。
最后，这场盛宴不仅是展示最新芯片应用和先进制造技术，还包括物联网传感器、智慧城市、大数据处理、大规模分布式计算系统等新兴市场发展趋势讨论。在这场盛宴上，我们期待见证“系统应用---半导体---专用设备、材料”全产业链发展的一刻，同时也期待见证国产集成电路产业从依赖性转变为自主创新，从而促使经济升级转型。
