微导纳米117亿可转债方案获受理智能化工厂建设加速同时公司也推出了一系列智能化方案以提升半导体设备的
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微导纳米计划发行117亿元可转债，以加速薄膜沉积设备智能化工厂建设、扩建研发实验室及补充流动资金。公司致力于成为全球领先的微纳制造装备供应商，已形成完整的产品研发、生产制造、营销服务和质量管理体系。
本次发行资金将用于薄膜沉积设备生产线升级和新产品研发，旨在提升量测精度和效率，以满足不断增长的市场对高性能薄膜沉积设备的需求。公司计划扩建现有研发实验室，并购置先进量测设备，以支持技术创新和产品开发。
具体项目中，薄膜沉积设备工厂项目总投资为6.7亿元，将主要用于购置先进生产与量测设备，提升生产能力。此外，公司还将投入2.27亿元用于研发实验室扩建项目，包括建设先进洁净间和购置高端量测设施，以优化研究环境并增强自主创新能力。
据预计，本次募集资金将带来显著经济效益，并有助于公司实现未来的发展目标。随着半导体行业的持续增长，以及对高精度薄膜沉积设备需求的增加，本次融资对于微导纳米来说是一个重要时机，为其未来业务扩张提供了坚实基础。
