了解Wafer级封装与系统级封装两大主要流程差异

在芯片制造的过程中，芯片封装工艺流程是至关重要的一环，它直接影响着芯片的性能、可靠性和成本。其中，Wafer级封装与系统级封装是两个不同的流程，它们各自有不同的特点和应用场景。

Wafer级封装概述

首先，我们来介绍一下Wafer级封包。在这个过程中，一个完整的半导体器件从硅晶圆上切割出，然后进行焊接到一个小型化的陶瓷或塑料容器内，这个容器通常被称为“微型外壳”（Microlead Frame）。这种类型的封包非常适合于高频率和高性能要求较低的小尺寸集成电路（IC）。

Wafer级封包步骤总结

晶圆切割：通过激光或其他技术将完整晶圆分割成多个单独的芯片。

引线连接：使用铜丝绕组或者薄膜电极等方法，将每个芯片上的引脚与微型外壳相连。

电解质涂覆：涂覆一层保护膜以防止氧化，同时确保良好的绝缘性。

焊接：将已准备好的微型外壳放入烘干炉中，与晶圆上的引脚焊接形成物理联系。

系统级封装概述

紧接着，我们要了解一下系统级封包。在这个过程中，由于需要处理的是已经完成了wafer-level测试并且被打磨平整的大批量IC，因此它们可以被直接插入更大的电子设备内部，如主板、PCB等。这种类型的电子元件能够提供更高密度、高效能，并且由于没有额外添加金属框架，所以尺寸更加紧凑。

系统级封包步骤总结

贴附材料处理：在IC背面涂抹一层胶水用于固定它到PCB上。

热压固化：通过加热使胶水完全固化，从而牢固地把IC粘贴到PCB表面。

焊锡浇注与熔炼: 将焊锡浇注进对应孔洞并熔炼后形成坚固连接。

检查及测试: 对电子产品进行彻底检查确保所有零部件都工作正常无误。

封 装 工 艺 流 程 的 相 关 性 能 影 响

除了以上提到的不同之处，还有一些关键因素会因为选择不同类型的芯片厂房而受到影响：

成本: Wafer-level packaging通常比system-level packaging贵，因为它涉及到更多精细操作，但对于需要最高性能的小规模生产来说，这种投资可以带来显著提升；相反，对于大量生产需求较低标准产品来说，system-level可能是一个更加经济有效选项。

速度: 高速通信设备常用的是wafer-level, 因为其支持高速信号传输，而system-level则适用于那些不必承受高速数据传输要求但仍需稳定运行的情况下使用。

可靠性: system level package因其结构简单易理解，更容易维修；而wafer level package则复杂一些，在维护时可能需要专业知识和工具。但这并不意味着one is more reliable than the other; it's just a different design choice based on specific requirements.

芯 片 大 小 与 密 度 : wafer level 包含了整个晶体管，而system level 包含多个这样的核心，可以同时实现更多功能，使得设备变得更加紧凑且灵活配置各种组件。

最后，无论是哪一种chip encapsulation process，其最终目标都是为了保证所设计出的产品满足市场需求，同时保持成本控制在一定范围内。这就像是在做数学题，每一步都要仔细计算，以达到最佳结果。