实验室超纯水设备真彩色共焦显微镜Leica DCM8
在工业和研究领域，高精度表面分析至关重要，它确保了材料和组件的性能，但也面临着复杂表面结构、倾斜区域高分辨率要求以及微观峰谷亚纳米级垂直分析的挑战。共聚焦显微技术提供横向分辨率，而干涉测量技术则实现亚纳米级垂直分辨率。因此，我们结合了这两种技术，推出了多功能超高速 3D 表面测量系统 Leica DCM8 — 为您的所有测量任务提供一站式解决方案。
优势概览：
功能多样、精确性高：通过高清共聚焦显微技术实现横向分辨率与纵向分辨率；四盏 RGB 高清彩色成像 LED 提供广泛应用。
快速、简单、耐用：无需准备样品或切换仪器；数字高清共聚焦扫描快速可靠；大视场与形貌拼接快速摄取大表面。
Leica DCM8 的核心优势在于其独特的设计，将共聚焦显微镜与干涉光学相结合，提供了卓越的表面分析能力。此外，该系统配备了一套丰富的附加功能，使得各种材料表面的精确再现变得更加便捷。在满足您记录需求方面，该系统内置百万像素 CCD 摄像头和四个 LED 光源，为非同凡响的真彩成像功能奠定了基础。
共聚焦传感器头中无移动部件，大大提高了稳定性，降低了噪声，从而可实现更高的分辨率。选择达 0.95* 的高数值孔径 (NA) 和高放大倍率，可实现达 140 nm 的横向分辨率以及达 2 nm 的垂直分辨率。这使得该方法十分适合于众多行业中的材料研究和质量控制，如汽车、微电子、医学设备和航天等行业。
干涉测量模式为纵向分辨率达到到 0.1 nm 时提供支持，该系统能够分析平滑、高光滑及超抛光表面的细节，只需一台系统，便可实现广泛应用。为满足不同需求，我们提供大量高品质干涉测量物镜（5x、10x、20x 和50x 放大倍），包括 VSI（白光干涉）、PSI（移相干涉）及 ePSI（扩展 PSI）。
明场图像是通过真彩图像来快速了解样品材料及其位置，并识别出细节如刮痕或颗粒。而暗场则有助于识别难以察觉到的细节。
四盏 RGB 高清成像 LED 提供全彩图像拍摄，同时增加颜色的选择范围，使得应用范围更广，如对于半导体晶片，可以选择只使用红色LED进行图像拍摄，以避免蓝光对晶片敏感的问题。
可以使用三种不同的厚度测量方法：共聚焦模式、高灵敏度干涉测试模式，以及基于反射衍射原理的一种新型层间距离检测方法，即基于衍射原理激励透明薄膜厚度检测法，这是一种利用激发效应来增强透明薄膜所散发出的热效应信号，从而可以准确地评估薄膜厚度并且不需要对样品进行化学处理或者其他物理处理过程，这对于那些不能接受任何化学污染或者物理损伤的情况非常有用。
物镜配置适用于您的样品，无论是为了横向或纵向分析，都能找到合适的物镜选项。此外，还有一些专门针对透明层之下的表面分析设计好的物镜，比如带修正环专用的物镜，可以进行透层调焦工作。如果需要更大的放大倍数或者特殊类型的话，则可以根据具体需求进一步调整配置。
